Qual­comm, czołowy pro­du­cent chipsetów przez­nac­zonych dla urządzeń mobil­nych, zaprezen­tował właśnie aż sześć nowych układów z rodziny Snap­dragon 200, które trafią do urządzeń z niskiej i śred­niej półki.

Qual­comm od paru lat zdaje się ugrun­towywać swoją pozy­cję lid­era wśród pro­du­cen­tów pro­du­cen­tów chipsetów i można dostrzec coraz bardziej ros­nącą przewagę nad m.in. Nvidią (której Tegra 4 choć jest bardzo dobra, to pro­du­cenci niechęt­nie ją wyko­rzys­tują), Sam­sungiem czy Texas Instru­ments. Nowa linia Snap­drag­onów zdaje się gwaran­tować Qual­com­mowi jeszcze więk­szy sukces.

Nowe chipsety zostaną wyko­nane w bardziej dokład­nym pro­ce­sie tech­no­log­icznym (28 nm wobec wcześniejszych 45), co gwaran­tuje niższy pobór mocy oraz mniejsze wydzielanie ciepła.  CPU, w zależności od wer­sji, zostanie wyposażone w dwa lub cztery rdze­nie. Niestety, ich maksy­malna częs­totli­wość nie została jeszcze ujawniona. Wiemy nato­mi­ast, że Snap­drag­ony 200 będą obsługi­wać takie stan­dardy komu­nikacji, jak HSPA+ (21Mbps) i chińskie TD-SCDMA.

Układy te będą zaw­ierać nowe GPU Adreno 302, które ma zapewnić uruchami­anie zaawan­sowanych graficznie, trójwymi­arowych gier bez den­er­wu­ją­cych lagów. Bardzo ciekawie zapowiada się możli­wość obsługi nie jed­nej, nie dwóch, a aż trzech kart SIM jed­nocześnie. Tylko czy ktoś naprawdę tego będzie potrzebował? ;)

Nowe Snap­drag­ony 200 będą mogły obsłużyć urządzenia z głównym aparatem o rozdziel­czości maks. 8 Mpix i drugim, dodatkowym do 5 Mpix. Chipsety współpracują z Androi­dem, Win­dows Phone, a nawet Fire­fox OS-em i zade­bi­u­tują na przełomie bieżącego i przyszłego roku.

Via

Ciekawe? Podziel się!